2010年10月23日

Fusion PCB

なんでもつくっちゃうかも:Fusion PCBに発注。の記事で知ったのだが、Fusion PCB というところが安いらしい。

なんでも 5cm x 5cm x10 枚で $20(送料無料) とか。10cm x 10cm x 10枚でも $40。
これなら気軽に発注できる。

    2011/5/11 追記:

    Fusion PCB のサービス内容が 変わっていた。

    5cm x 5cm 10枚 (HASL) は、$9.90 -- うそみたいな値段。10cm x 10cm も + $15 で安くなった。

    HASL とわざわざ書いたのは、ENIG などは別料金になったため。ENIG で + $15 もする。

    デザインルールは、同じのように見える。
    (追記ここまで)

    5x5 を 実際に注文したところ $23.52 だった。送料無料というのは間違い。安いことには変わらないが。

    つぶやき見ると、「5枚は検索済み。別の袋に入ってた」とか ... そうか 50% ってのは 枚数のことか。(100% を希望するなら、追加の $10 が必要 )
    「検査済みのもの(端面にマジック・インキのマーク)にはパッドにフライング・プローブを当てた痕跡が残っている」とも。

面付けはできない。が、0.3mm のドリルも使えるし、厚みも選べる。$10 追加で色も選べる。ルータ切り出しも OK 。

基板の厚さは、0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm から選べる。Please contact us if you need 0.4mm, 0.6mm, 2.0mm or 2.4mm とも書いてあるから 追加料金を支払えば 0.4mm も OK らしい。

仕上げは HASL(Finish Plating, Solder), ENIG(ELectroless Nickel Immersion Gold) 他を選べる。ENIG の方が美しいが HASL の方がハンダの乗りがよく実用的。.. でなにも指定しないと HASL が来るのだろうか?

1回利用してみたい... のだが今はネタがない。

  • SMD 用の準ユニバーサル基板を作ってみようかなぁ。0.8mm なら切り出すのも楽だろうし。
  • そう言えばつくりたいのは、Wii 用 blutooth モジュールをI2C スレーブにするものだった。
    ... といってもプロトタイプを作ってからでないと無理だし..

    (追記) wii 用 bluetooth モジュール の記事で書いたが、wii 用ではなく別の Bluetooth モジュール用の基板を作成中。出来上がったらこちらにも追記する予定。

おまけ:

    ところで、この seeedstudio.com は、Seeeduino を出しているところだった。mrga168p だが、$19(84円換算で 1596円)で結構安い。UNO も $29.90(84円換算で 2511円)でまぁまぁ。

    そんなことより、驚いた商品がある。-- Wireless charger 300mA $9.50

    こんなものが買えるのか。完全防水のなにかが作れそうでワクワクする。
    ... が果たして日本国内で使ってよいものなのか? 安全なのか? 不安もある。

追記 2010/11/23: 基板を発注してみた。


    bc04extmod ボード(サイズ: 43.8 x 26.7)

  • bc04extmod-03.zip (全部入り)
  • bc04extmod-03-out.zip (提出したファイル)
  • 記録

    11/16 発注 (Comment に 0.8mm 厚を指定)
    11/18 ファイル提出
    11/23 発送 (RFxxxxxxxxxSG: シンガポール)
    Posting Date 23-11-2010
    Destination/Transit Narita 26-11-2010
    向こうの記録:
    11/16/2010 Confirmed
    11/16/2010 Processing
    11/17/2010 Waiting  -- ファイル待ち: 送ったつもりになってた
    11/22/2010 Shipped  
    日本郵便
    11月26日 SINGAPORE 発送
    11月28日 成田 到着
    11月30日 到着


    作ったのは、BlueTooth モジュールを載せる基板。くわしくは、『wii 用 bluetooth モジュール』の記事を参照。-- wii 用 ではないのだが、流れ的に追記になった。

  • 0.8mm 厚を指定してみた。Order Information には、コメントは残っている。だが、本当にその通りにしてくれるかは不明。
  • 最近は、シンセン→シンガポール経由の発送もあるようだ。

    到着:


  • 2つの袋に分けてはいっていた。テストしたボードは側面に黒マジック。
  • 6 枚づつ 計12枚入っていた。全部使うとは思えないのになにか嬉しい。
  • 0.8mm でちゃんと作ってくれた。
  • 写真では判りづらいがシルクはかなりくっきり。

    かなり満足。オリジナル基板が 2000円ぐらいで出来るのなら また作ってみようという気になる。
    次は 0.4mm 厚に挑戦したいが... どれだけ割高になるのだろう?

      ハサミで切れるらしいから、なにか切ってつかうものを作ってみたい。丈夫なシール基板みたいな。
       - 0.8mm でも ヤスリで切るのは難しくない。高かったら 0.8mm にするかも。
       - 作ってみたいのは、0.8mm ピッチのパターン(LDC) から 線を引き出すもの。
       - あと、0.5mm ピッチ の TSOP1-48 (NAND FLASH) から 線を引き出すものとか。
       - 電源回路用のパターンとかも。


追記 2010/11/23:Teensy 1.0 互換ボードを設計してみた。



    angel162 ボード(サイズ: 31.75 x 19.05)

  • angel162-01.zip (全部入り)
  • angel162-01-out.zip (提出したファイル)
  • 記録

    11/23 発注
    11/26 発送 (RFxxxxxxxxxSG: シンガポール)
    Posting Date 27-11-2010
    Destination/Transit Narita 29-11-2010
    向こうの記録:
    11/22/2010 Confirmed
    11/23/2010 Processing
    11/25/2010 Exception -- あれなんだこれ?
    11/26/2010 Shipped -- にもかからず shipped になった。
    日本郵便
    11月30日 成田 到着 -- あれ?早い。
    12月 2日 到着

    まだまだ AT90USB162/ATMEGA16U2 は有用みたいなので Teensy 1.0 互換ボードを作ってみることにした。
    Teensy の 回路図ピン配置図は公開されているので、互換品は作れるのだ。USBaspLoader 互換ブートローダも作った。

    詳しくは『Teensy(1.0)互換ボード』の記事参照

    到着:


  • 同じように 2つの袋に分けてはいっていた。6 枚づつ 計12枚。
  • 左上の SCLK がなんとか判別できているが、0.6mm ratio 15% 。中央上の GND とかはだいぶ潰れている。すこし大きめなのは、0.81 mm ratio 15% でこれぐらいがぎりぎり。
  • なんか小さい。こんなの作れるのだろうか? 部品を付ける順番を間違うと厳しそう。
  • 今回は、マスキングテープ駆使しないと。
  • これでも USB162 の周りに VIA が来ないように vRestrict 使って工夫している。

追記 2011/1/11: 第三の基板

    FLASHアダプタとか』の記事参照。

  • この基板は、VIA も利用しようと目論んだのだが、Fusion PCB では、VIA を マスクしてしまうことに いまさらながら気がついた。(こういうのを tented via hole : 蓋(テント)したホール というらしい)

    P板.com や EzPCB などいままだ発注したところでは、向こうで勝手にマスクを外してくれるが、Fusion PCB では自分で設定しなければならない。

      VIA の i (info) で Stop にチェックマークを付ける。( Change → Stop → On でまとめて設定することも可能 )

      なにがまずいのか? よくは分からない。ただ、スルーホールの中のレジストが乾いていない状態なので熱を加えるとまずいようだ。手ハンダ前提ならさほど困ったことにはならないような気もするが、一応直しておいた方が良さそう。

    追記:0.8mm 厚をはさみで切ってみた。



    こんな風になった。力はあまりいらないが、かなり基板にストレスがかかる。写真は2回目の切断で、調子に乗ったためちょっと失敗したが、切りしろが十分にあれば問題ない。



    はさみで、ここまで整形。ここからヤスリがけ。



    使ったはさみ。かなり刃が厚い。百均で購入。どのコーナーで買ったかはっきり覚えていないが、ペット関係だったような。

      追記: いろいろ試してみているが、普通のキッチンばさみで十分だった。



    ヤスリがけした後。ヤスリも 百均で購入したもので 23cm ぐらいの平ヤスリ、数分で整形終了。失敗したところは、瞬間接着剤を付けておいた。

    さて、こんなことが簡単にできることが分かった。そうであれば、小基板をパックしたものを作ってみようかと思う。切りしろ 5mm 以上として、3 枚並べるなら 12-3mm 、2 枚なら 22.5mm (まで) 。
    幅は、一応 統一しておいた方が良さそう。0.4 x 0.5(inch) か 0.4 x 0.85(inch)

    0.5 x 0.5inch(以内) か 0.5 x 0.9 inch(以内) を並べようと思っている。
    (メモ: 今度は ENIG 指定してみよう)

    作りたいのは、まずは USB-MINIB + リポ電池 充電回路。ユニバーサル基板や変換基板に貼り付ける使い方を想定。



    電源系も作っておきたいのはいくつかある。MOS FET 駆動用の基板も作っておきたい。

    あとは、Tiny45 をスタックできるなにか。.. とか。

追記 2011/1/11: 第四の基板



    AE-UM232Rピン互換ボード』の記事参照。

  • 記録

    1/4 発注
    1/10 発送 (RTxxxxxxxxxHK: 香港)
    Posting Date - -
    Destination/Transit Narita - -
    向こうの記録:
    1/4/2010 Confirmed
    1/6/2010 Processing
    1/9/2010 Exception
    1/10/2010 Traceable
    日本郵便

    SG(シンガポール) から HK(香港)に変更になった。HK が正常化してたら良いが... 1/14 現在、引受も出ていない。届くのはいつになるやら。

    1/18 ようやく HK のサイトで 情報が出た。1/11 に ポストされて、日本に向けて 送ったとのこと。これでひと安心。

    数時間後に 日本郵便でも 情報が出た。1/20 遂に 日本に向けて 輸送中。あと 一週間ぐらいか。... と思ったらその後はサクサク。週末に入手できそうだ。

    記録:
    1月11日 16:06 引受 (HONG KONG)
    1月20日 12:48 国際交換支店から発送 (KOWLOON D HONG KONG)
    1月20日 23:50 国際交換支店に到着(NARITA)
    1月21日 9:00 通関手続中
    1月21日 10:57 国際交換支店から発送


    来た! 今回は、テスト済み 10枚 + 未テスト 12 枚だった。Teensy 1.0 互換ボードとまったく同じサイズなのにこの差は何だろう? 5 cm x 5 cm に 2 枚入る大きさだから 担当した人が気を利かしてくれた?

追記 2011/1/16: 第五の基板



    0.8 mm 厚の基板がはさみで切れることが分かったので小基板を詰め込んだのを設計してみた。
    記事は『小基板セット』。

追記 2011/1/22 :10cm xx 10cm (0.8mm 厚)の準備中
(Fusion PCB で面付データを作るには、どうしたら良いかについてのメモ)

    今まで作って来た P板.com ベースのガーバーデータは次のようにしている。(表記の順番は、viewplot など viewer でのロード順)

    表 裏
    ソルダーマスク stc sts
    銅箔パターン cmp sol
    ドリル drd
    シルク plc pls
    銅箔露出部分 pac pas
    外形線 out

    で Fusion PCB の ガーバーデータはどうなっているか というと...

    表 裏
    ソルダーマスク GTS GBS (stc/sts + out)
    銅箔パターン GTL GBL (cmp/sol + out)
    ドリル TXT    (Offset 違い)
    シルク GTO GBS (plc/pls + out)
    銅箔露出部分 GTP GBP (pac/pas + out - Pads - Vias)
    外形線 ---


  • out がない代わり すべてのレイヤーに out が入っている。

  • GTP/GBP は ハンダクリームで、提出不要。pac/pas は、画像作成用で ハンダクリームに Pads,Vias を加えている。

  • 問題はドリル。viewer で見てもオフセットがあってずれる。


    以前 『ガーバーデータのツール』を作ったが、ドリル以外は、対応できる。

  • サイズを計算する gerbgeom.pl は、余分なものがあっても良いようにしているので、out ファイルの代わりに GTP とかが使える。

  • ドリル以外のデータについては、本当の外径線を別に用意するわけだが、これも 面付けするデータと同様に 加えてしまえば、良い。

    ドリルは オフセット がどのように決められているか分かっていないので対応できていない。しょうがないので、P板.com ベースのガーバーデータ を元にして作ろうと思っている。

    進展があれば、経緯をここに追記していくつもり。

    おまけ: viewer の色定義

    整理したので書いておく。数字は RGB の値

    Green Red Blue      表 裏 補足
    BG 43 79 38 / 147 33 13 / 13 33 147
    1 74 65 53 / stc sts
    2 15 176 71 / 234 12 0 / 0 12 234 cmp sol
    3 255 0 128 / drd drd 色は関係ない
    4 255 255 255 / plc pls
    5 192 192 192 / 186 186 69 pac pas 銀/金
    6 0 0 0 / out チェックする時


    あ、発注しようとしたら、SOLD OUT になっている。

    どきっとしたが、

      Due to the chinese spring festival, fusion PCB Service is temporary out of service until Feb,10th.

    だそうだ。まぁ 見直すことが出来るから 良し。

    追記: 2/15 発注した。関連記事 :『FPGAボードを設計してみる

    今回は、白にしてみた。合計 $50 なので 送料無料になった。相変わらず DHL は使わず。今回は使うために いろいろやることがあり、あまり急いでいない。

    発注データ:
  • fpgaset1-05-fusion.zip (実際に発注したデータ → NG)
  • fpgaset1-06-fusion.zip
  • fpgaset1-06.zip (元データ)
  • 画像(表, 508dpi, 白)
  • 画像(裏, 508dpi, 白)

    経緯:

    • 2/16 : 作れないというメールが来た。問い合わせてみると、1 ボードにするのは、OK だが、テストできない ということらしい。テストできないのを 許容するなら OK 。

      無条件でテストしないというのは嫌なので、どう変更したら良いか問い合わせ。

    • 2/17 : 答えの代わりに『13 個の PCB のうち 5 個までならテストするよ』という返事が来た。



      画像を送って、『OK なら 製造開始してね』 ということにした。

      良く分からないのは、右上が、1 枚と認識されること。実際一枚なのだが --- マージの仕方がだめなのだろうか? といってもツールを変更することは怖くて出来ない。

      2/18 -- 誤解していた。『5 枚分までは作ってあげるよ -- 選んだ 5 枚以外は消してね』ということだった。ううむどうしよう。

      結局、『消すのは嫌だから、作り直してみる。ダメならテストを諦める。2-3 日待ってね』と返事して、了承してもらった。

      どうも eagle で 1 枚にしたのは、 1 枚と認識されるようなので、面倒だが panelize.ulp でマージして、さらに面付け する計画。

        panelize.ulp が何をするのか詳細は分からないものの使い方は分かった。
      • 回路図は失われてしまうが、もともと brd のみのファイルに 対して brd のデータは コピペ可能。
      • panelize.ulp では、tnames/bnames の情報を layer 125/126 にコピーして、tnames/bnames の名前を付け替える。コピーの際元の属性が変わる(場合がある)ので注意(= 後で直す)。
      • まず brd だけの ファイルに全部コピペ。
      • dimension を新たにつくり 元のは tplace にでも移動。
      • tnames/bnames を smash してから delete 。
      • layer 125/126 を tplace/bplace に移動。
      • ベタアースは、dimension が変わるので修正。
      • drc/auto はちゃんとかかるので 普通のボードと同じように仕上げる。

      すごく面倒な上、再利用できないから あまり使いたくはないが、やむを得ない。5 枚まで OK と言ってくれたことに感謝。



      編集の都合で 1 枚減った。とにかくこれで 5 枚のはずなのだ -- 受け付けてくれるといいなぁ。

      2/28 その後何の連絡もなかったのだが、Traceable になった。いったいどういうものが送られてくるのだろう? (3/3 現在) 例によって 実際には Traceable にはなっていない。だが、急いていないので、のんびり待つ。

    こういう話があるので、マージした基板を発注する場合、1枚であることをコメントしておくと良いと思う。あと、枚数が多ければ、テストについてのやりとりが必要になる。2−3枚ならなにも言われないかも。
    -- いままで何枚か発注してみて思うのだが、向こうも 英語でのやりとり(あるいは、やりとりそのもの) はしたくないような感じがする。なので、面倒なら黙って作ってくれるような気がする。
posted by すz at 23:38| Comment(3) | TrackBack(0) | プリント基板
この記事へのコメント
Fusion PCBで基板を作製すると安く出来ると
知り、このHPを拝見させていただきました。
しかし。イーグルのデザインルールをダウンロードしたのですが ファイルが2つ現れず困っております。
http://www.seeedstudio.com/depot/fusion-pcb-service-p-835.html
からダウンロードしているのですが。
 Fusion eagle.zip 解凍すると
 Fusion eagleとしか

Fusion_eagle_rule_v1.1.dru
Seeed_Gerber_Generater_v0r95_DrillAlign.cam
が出ません。
もしよろしければご確認お願いできないでしょうか。
Posted by 通りすがり at 2012年10月21日 11:30
Fusion PCBで基板を作製すると安く出来ると
知り、このHPを拝見させていただきました。
しかし。イーグルのデザインルールをダウンロードしたのですが ファイルが2つ現れず困っております。
http://www.seeedstudio.com/depot/fusion-pcb-service-p-835.html
からダウンロードしているのですが。
 Fusion eagle.zip 解凍すると
 Fusion eagleとしか

Fusion_eagle_rule_v1.1.dru
Seeed_Gerber_Generater_v0r95_DrillAlign.cam
が出ません。
もしよろしければご確認お願いできないでしょうか。

解凍してできたファイル(Fusion eagle)に、.zipを加えて、もう一度解凍すると、ファイルが出てきます。
Posted by とおりすがり at 2013年02月03日 05:11
はじめまして、
SeeedStudio会社Fusion PCB課のKathyと申します。

SeeedStudioはオープンソースハードウェア(Open source hardware)の会社として、世界でも有名です。
Fusion PCB課のプリント基板試作(PCB Prototypep )は弊社の特色サービスであります。
基板製造・実装・設計は低価格・短納期、高品質で入手を実現できます!

つきましては、記事を拝見しました。
Fusion PCBをご利用いただき、ありがとうございます。
日本の皆様のおかげで、5月4日にfusionの日本語サイト(https://fusionpcb.jp)が営業に運びになりました。
宣伝するために、レビュー記事を募集中です。
ですから、ご連絡いたします。お忙しいところ、申し訳ございません。
恐縮ですが、もしよかったら、弊社のFusion PCBへレビュー記事をお書きいただけませんか。
日本の皆様に格安のプリント基板をご紹介いただければ幸いと思います。
御礼として、弊社のクーポン$30をお送りいたします。

ご返事をお待ちしております。

よろしくお願いします。
Posted by Kathy at 2017年06月05日 19:14
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